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　　1月22日音讯，以色列嵌入式体系制造商SolidRun推出工业级无电扇边际AI迷你主机Bedrock RAI300。该产品选用被迫散热规划，作业温度规模为-40℃至+85℃。

　　为在被迫散热机身内完成高达60W的整机功能开释，Bedrock RAI300选用导热才能优异的液态金属TIM，热管不仅在平面延伸还盘绕一周，最大化与鳍片的触摸面积。

　　Bedrock RAI300内部由SoM中心板、网络板、额定存储与蜂窝网络扩展板、电源模块构成。处理器功耗规模为8~54W，供给2个SO-DIMM插槽、3个PCIe 4.0×4的M.2 2280 NVMe盘位，显现输出接口和2.5GbE网口算计最多6个，还供给USB4和串口。

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